膏体包装机DP2000-GBS
商品详情
性能及特点：
本机采用微电脑数字化智能控温、接触式按键，操作简易。膏体加热控制及浓缩功能，配有专为收膏而设计的搅拌装置，包装方式自动灌装、封口、剪袋一次完成，单片机自动控制（微电脑自动控制）独立工作。包装温度、包装量自动显示，滑动的纵封轮设计，加大了袋装容量范围，油浸式加热方式，加快预热速度。温和加热不伤膏体。
性能及特点：
本机采用微电脑数字化智能控温、接触式按键，操作简易。膏体加热控制及浓缩功能，配有专为收膏而设计的搅拌装置，包装方式自动灌装、封口、剪袋一次完成，单片机自动控制（微电脑自动控制）独立工作。包装温度、包装量自动显示，滑动的纵封轮设计，加大了袋装容量范围，油浸式加热方式，加快预热速度。温和加热不伤膏体。